Услуги TSMC пользуются стабильно растущим спросом, поскольку эта компания остаётся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции в мире. Передовые технологии обработки кремниевых пластин подразумевают использование более современных типоразмеров, поэтому устаревший «калибр» 150 мм компания собирается упразднить в течение двух ближайших лет.

Ради оптимизации производства чипов через пару лет TSMC прекратит использование кремниевых пластин типоразмера 150 мм

HUAWEI Pura 80 Ultra глазами фотографа

Ради оптимизации производства чипов через пару лет TSMC прекратит использование кремниевых пластин типоразмера 150 мм

Первый взгляд на смартфон HUAWEI Pura 80 Ultra

Ради оптимизации производства чипов через пару лет TSMC прекратит использование кремниевых пластин типоразмера 150 мм

Пять причин полюбить HONOR 400

Ради оптимизации производства чипов через пару лет TSMC прекратит использование кремниевых пластин типоразмера 150 мм

Обзор смартфона HONOR 400: реаниматор

Ради оптимизации производства чипов через пару лет TSMC прекратит использование кремниевых пластин типоразмера 150 мм

HUAWEI nova Y73: самый недорогой смартфон с кремний-углеродной батареей

Ради оптимизации производства чипов через пару лет TSMC прекратит использование кремниевых пластин типоразмера 150 мм

Обзор HUAWEI MatePad Pro 12.2’’ (2025): обновление планшета с лучшим экраном

Ради оптимизации производства чипов через пару лет TSMC прекратит использование кремниевых пластин типоразмера 150 мм

Обзор смартфона HUAWEI nova Y63: еще раз в ту же реку

Ради оптимизации производства чипов через пару лет TSMC прекратит использование кремниевых пластин типоразмера 150 мм

Обзор ноутбука HONOR MagicBook Pro 14 (FMB-P) на платформе Core Ultra второго поколения

Ради оптимизации производства чипов через пару лет TSMC прекратит использование кремниевых пластин типоразмера 150 мм

Пять причин полюбить ноутбук HONOR MagicBook Pro 14

Ради оптимизации производства чипов через пару лет TSMC прекратит использование кремниевых пластин типоразмера 150 мм

Как отмечает Reuters со ссылкой на заявление TCMC, компания при этом продолжит консолидировать производство чипов с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм, который является следующей ступенью после 150 мм в порядке возрастания. По всей видимости, все усилия TSMC будут сосредоточены на обработке кремниевых пластин типоразмера 300 мм, как наиболее эффективных с экономической точки зрения. Более крупные пластины снижают удельные затраты на выпуск одного чипа, а также повышают общую производительность конвейера, поэтому TSMC в условиях высокого спроса оптимизирует номенклатуру обрабатываемых пластин.

Кремниевые пластины малых типоразмеров обычно обрабатываются с использованием более зрелых техпроцессов, а по итогам прошлого квартала TSMC около 74 % всей выручки получила от реализации продукции, изготовленной с использованием передовых техпроцессов (7 нм и тоньше). Если учесть, что зрелые техпроцессы не приносят компании существенной выручки, а конкуренция со стороны китайских производителей в этом сегменте рынка снижает прибыль, для TSMC нет особого смысла цепляться за него. Компания располагает всего одним предприятием по обработке пластин типоразмера 150 мм, а с пластинами типоразмера 200 мм работают четыре предприятия TSMC на Тайване. Одно из них также будет закрыто к концу 2027 года, персонал будет перераспределён между другими производственными площадками. Подавляющее большинство производственных мощностей компании настроено на типоразмер пластин 300 мм.

От admin

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *