Пекин столкнулся с препятствиями в попытках консолидировать раздробленную полупроводниковую промышленность страны. Китайские производители обсудили «План слияния», реализуемый Национальной комиссией по развитию и реформам, который предполагает объединение компаний для противостояния американским и европейским конкурентам. Сообщается, что эти переговоры зашли в тупик из-за возникших противоречий по поводу структуры собственности и критериев оценки.
«План слияния», реализуемый Национальной комиссией по развитию и реформам, является частью более широкой политической инициативы китайского правительства. Пекин считает оптимизацию сектора полупроводников жизненно важной для укрепления своих позиций на фоне сохраняющегося экспортного контроля США.
Путём консолидации Пекин надеется более эффективно направлять финансирование компаниям, которые считаются стратегически важными. Консолидация в секторе оборудования для производства микросхем поможет Китаю в его стремлении построить самодостаточную цепочку поставок полупроводников и заменить оборудование американских компаний, таких как Applied Materials и Lam Research, считает аналитик компании Jefferies Эдисон Ли (Edison Lee).
«Пришло понимание того, что разрозненные инвестиции не обеспечивают необходимого масштаба для прибыльности сектора, — отметил эксперт компании Bernstein Линь Цинъюань (Lin Qingyuan). — Ресурсы концентрируются на создании нескольких национальных лидеров, способных конкурировать на международном рынке».
По словам источников, переговоры между группами производителей оборудования для производства микросхем не увенчались успехом из-за несогласия компаний и инвесторов по поводу структуры собственности и критериев оценки. «Слишком много разногласий возникло, — сообщил осведомлённый источник. — Потенциальные продавцы не хотят продавать себе в убыток, а покупатели не хотят платить премию». Другой источник также выразил сомнение в успехе продолжающихся переговоров и возможности масштабной консолидации полупроводниковой отрасли.
Тем не менее, рост числа сделок свидетельствует об определённом прогрессе в оптимизации полупроводниковой промышленности страны. Согласно данным финансовой информационной компании Wind, в этом году было объявлено о 26 приобретениях в полупроводниковой отрасли. Самой громкой сделкой стало объявленное в мае слияние между компанией Hygon, занимающейся разработкой центральных процессоров для серверов и центров обработки данных, и производителем суперкомпьютеров Sugon.
Среди производителей чипов сохраняется скептицизм относительно перспектив консолидации. По мнению потенциальных инвесторов, многие компании, выставленные на продажу, не имеют надёжной технологической защиты, а риски интеграции высоки. «Часто компании, находящиеся в наилучшей позиции для покупки актива, не хотят его покупать, потому что понимают, почему он неэффективен, и считают, что оценка слишком завышена», — пояснил Линь.
Инициированная государством кампания привлекла волну интереса со стороны компаний за пределами сектора микросхем: публичные компании — от застройщиков до производителей фунгицидов и вязального оборудования — объявили о планах приобретения полупроводниковых активов. Однако многие сделки так и не были заключены. Согласно данным Wind, с начала 2025 года было отменено восемь ранее анонсированных сделок.
По словам инсайдеров, несоответствие в оценках между покупателями и продавцами, поддерживаемыми государством, остаётся главным препятствием. «Многие инвесторы не желают продавать активы по цене ниже балансовой, даже если финансовые показатели ухудшились», — отметил один из инвесторов.
Пока что не удалось добиться существенного прогресса в консолидации разветвлённой сети полупроводниковых фабрик Китая — сегмента, который остаётся крайне фрагментированным и политически чувствительным. За последнее десятилетие наблюдался всплеск числа параллельных проектов в этой сфере, поддерживаемых местными органами власти, что привело к переизбытку предложения готовых чипов и острой ценовой конкуренции.
Эксперты полагают, что Китай также мог бы выиграть от оптимизации своего рынка передового производства, сосредоточив специалистов и самое современное оборудование для производства чипов в одном месте, а не распыляя их по разрозненным проектам. Несмотря на инвестиции в центры создания передовых чипов для смартфонов и приложений искусственного интеллекта, включая освоение 7-нанометрового техпроцесса, отрасль продолжает страдать от дублирования усилий и разрозненности кадров.
«Именно здесь консолидация необходима больше всего. Но местные органы власти, которым принадлежит контрольный пакет акций этих заводов, не могут продать их с большими убытками, поэтому нет желающих купить, — объяснил позицию продавцов один из инвесторов. — Они не хотят, чтобы их обвиняли в потере активов страны».