Так называемый «Закон о чипах», предусматривающий выделение примерно $34 млрд субсидий лишь на строительство американских предприятий по выпуску полупроводниковых компонентов, был подписан Джозефом Байденом (Joseph Biden) ещё в 2022 году, но основная часть средств была распределена между претендентами уже после победы Дональда Трампа (Donald Trump) на выборах осенью прошлого года.
Как отмечает издание Spectrum IEEE, по состоянию на 13 ноября 2024 года власти США утвердили выделение только $123 млн из почти $34 млрд, причитающихся соискателям. Через неделю уже было согласовано выделение $8,3 млрд, к концу ноября сумма достигла $17 млрд, а к 17 января текущего года увеличилась до почти $31 млрд. С тех пор эта программа не раз подвергалась критике действующего президента США Дональда Трампа, который считает, что таможенные тарифы лучше стимулируют локализацию производства чипов, чем субсидии. Сами компании, успевшие получить часть средств, о своих дальнейших планах по распоряжению ими упоминали крайне редко.
По данным источника, одним из крупнейших получателей субсидий оказалась компания Intel, которая при новом генеральном директоре решила замедлить финансирование строительства передового производственного комплекса в Огайо, хотя ей и было выделено $1,5 млрд субсидий. Теперь новые предприятия Intel в этом штате будут введены в строй в лучшем случае в 2031 году, и то лишь при наличии адекватного спроса.
На расширение своих предприятий в Аризоне Intel также получила от властей США чуть менее $4 млрд. В этом же штате, напомним, TSMC будет строить не менее шести предприятий по обработке кремниевых пластин и два предприятия по упаковке и тестированию чипов. Партнёр тайваньской компании в лице Amkor также претендует на использование $407 млн субсидий. Как недавно признался министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick), даже при условии появления в Аризоне всех обещанных предприятий TSMC они смогут обеспечить потребности внутреннего рынка максимум на 7 %. Эта компания претендует на $6,6 млрд субсидий, что на фоне запланированных собственных инвестиций в размере $165 млрд выглядит не так уж и много.
Кстати, Intel также будет заниматься упаковкой и тестированием чипов в Нью-Мексико. Для этих целей она перепрофилирует своё местное предприятие, которое ранее выпускало твердотельные накопители. Субсидии на этом направлении ограничатся $500 млн.
Компания Samsung Electronics, которая претендует на получение $4,75 млрд субсидий из федерального бюджета США, собирается построить в Техасе два предприятия по обработке кремниевых пластин по 4-нм и 2-нм технологиям. По всей видимости, более современное из них будет заниматься несколько лет подряд обслуживанием недавнего заказа Tesla на выпуск чипов AI6 для систем FSD соответствующего поколения. В Техасе у Samsung также появится современный исследовательский центр, специализирующийся на технологиях упаковки чипов. Samsung модернизирует и старые предприятия, расположенные в Остине. Примечательно, что конкурирующая SK hynix развернёт деятельность по упаковке памяти типа HBM в штате Индиана, для чего претендует на получение $458 млн субсидий.
Micron Technology, единственный в мире американский производитель микросхем памяти, также получил доступ к субсидированию со стороны властей США. Более $6,4 млрд будут направлены на строительство предприятий по выпуску памяти в штатах Айдахо и Нью-Йорк соответственно. Контрактный производитель чипов GlobalFoundries претендует на менее чем $1,5 млрд субсидий, которые будут распределены между двумя проектами в штате Нью-Йорк.
Поскольку многие проекты рассчитаны на несколько лет, а ситуация при нынешнем президенте США меняется буквально еженедельно, нельзя утверждать, что все $30 млрд согласованных субсидий будут получены соискателями и освоены ими в рамках указанных проектов.